（原标题：晶圆厂，求变！）

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昨夜晚间，华虹半导体发布公告称，为措置 IPO 同意的同行竞争事项，华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）正在贪图以刊行股份及支付现款的形状购买上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）控股权，同期配套召募资金（以下简称“本次往复”）。

公告指出，本次收购标的金钱为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm 和 40nm 存在同行竞争的金钱（华虹五厂）所对应的股权。面前，该标的金钱正处于分立阶段。

固然华虹并莫得详备证明此次收购的意图，但笔者以为这是华虹为了作念大作念强，增强竞争力作念的一个经受。无人不晓，往常几年的芯片市集的风浪幻化，这让晶圆厂连年来像坐过山车。

一方面，传统的需求结构被透澈冲突，AI芯片需求的爆发式增长、车用半导体的快速崛起、功率器件在新能源领域的正常应用，与耗损电子市集的捏续低迷变成了昭着对比。

而另一方面，地缘政事成分带来了更多不笃定性。贸易管制和时刻闭塞不仅改造了大师供应链方式，更迫使列国启动构建自主可控的半导体产业体系。在此配景下，熟练制程面对着前所未有的价钱压力，产能愚弄率精深下跌，传统的代工模式遭受冲击。这就让晶圆代工场基于各式原因，寻求改造。

关于国内晶圆厂而言，往常那种依靠单一时刻门路、追求先进制程的"惬意圈"正在马上坍弛。不休加多的外部遗弃给晶圆代工场带来了短期阵痛，这也让包括中国晶圆厂在内的晶圆代工企业启动寻找新的长进。

晶圆厂的"转场"动作

中芯国际：跨界功率半导体

当作国内晶圆代工的领军企业，中芯国际在往常一年最引东谈主看管转化的便是进战功率半导体市集，此前的中芯国际固然详尽性较强，但并未波及功率半导体，而在前年前年底，中芯国际进展晓谕，为逍遥客户的需求，公司将加快布局功率器件产能，充分复旧汽车工业和新能源市集的发展。

中芯国际联席CEO赵舟师在事迹会上示意，公司将会在此前晓谕的逻辑电路产能基础上，调转一部分来作念功率器件，会把原本已有的后头处理、键合、逻辑电路等已有工艺才略迁徙到功率家具中，这亦然之后与客户合作的标的。

而从最新败露的2025年二季度事迹来看，这种跨界转型照旧显现出积极着力。二季度中芯国际实现销售收入22.09亿好意思元，产能愚弄率达到92.5%，环比增长2.9个百分点，上半年销售收入44.56亿好意思元，较前年同期增长22.0%。

有趣味趣味的是，中芯国际的功率半导体布局资历了一个从被迫到主动的历程。据赵舟师在二季度事迹会上的表露，“有一段时辰咱们把功率器件授权给外面的同行去作念这方面的坐蓐，来逍遥中芯国际客户的条件。但面前咱们遭逢的问题是，客户都不再是原本的单一小家具的客户，尤其是国外的IDM，在跟中芯国际合作的时候，但愿咱们的家具种类要皆全。”

这种客户需求的变化迫使中芯国际必须提供整套措置决策。客户不仅需要MCU、模拟IC，还条件配套的分立器件等圆善家具组合。面对这种挑战，中芯国际凭借原有基础和先进的IC管制、产线迷惑，快速建立了分立器件产能，“面前照旧成界限了，处在一个供不应求的状态”。

从面前家具结构来看，中芯国际的转型成效也相等明显：二季度汽车电子家具出货量捏续稳步增长，合座实现两成的环比增长，主要收入孝敬来自模拟、电源管制、图像传感器、逻辑、镶嵌式存储器及适度器等多类型车规芯片。

绝顶值得花式的是模拟芯片等方面需求的显耀增长。正常应用于手机快充、电源管制等领域的模拟芯片，正处于国内企业加快替代国际份额的阶段。中芯国际早期与国内客户的深度合作，为其量身定制器件和工艺平台，在替代历程中赢得了增量订单，有用股东了产能愚弄率的捏续爬升。

此外，图像传感器平台收入环比增长突出两成，射频家具收入也有较高增幅，炫耀出公司在特点工艺领域的苍劲竞争力。

中芯国际的快速增长背后，国产替代是中枢驱能源。据公司分析，客户市集份额增大主要源于两个成分：一是产业链的地缘政事考量，二是客户或者提供优秀家具，大部分已可替代供应链上IDM的家具。更紧要的是，"中芯国际的客户面前把好多原本单个的家具汇成一个总共这个词的家具，或者把它封装成一个总共这个词的家具，这么带来了一个放大效应。"

这种替代效应在集中通讯领域证据尤为杰出。不管是小区基站、工业集中照旧数据中心应用，国内客户的替代率都相等高，固然合座市集界限不如手机，但在中芯国际的订单中占比畸形可不雅，且增长率较高。

值得看管的是，中芯国际当前边临的是产能供不应求的场地。赵舟师示意，“到十月份，中芯国际的订单照旧大于产能”，基本处于“订单接不外来的状态”。这种供需垂危状态的可捏续性得到了考证：关税驱动的贫瘠拉货固然在八九月份停驻来了，但十月份的订单景色炫耀，客户赢得市集份额的才略不错捏续。

关联词，转型也带来了新的挑战。功率半导体和车规级家具对可靠性条件极高，认证周期长，需要跳跃屡次考证周期。正如其在事迹证明会所言，“汽车家具国产替代需要的时辰很长，因为汽车至少要跨两次考证周期，是以这个部分固然在成长，关联词比较慢。”这意味着中芯国际需要在保捏短期事迹增长的同期，为恒久的时刻积蓄和客户培植干预大都资源。

芯联集成：从代工到自研的MCU双轨政策

当作国内界限最大、时刻首先进的MEMS晶圆代工场，芯联集成正在正在新能源和AI双干线驱动下试验一种独到的交易模式：自研+代工双轨并行。

在刚刚往常的2025年上半年，芯联集成交出了一份令东谈主看管的收获单：营收34.95亿元，同比增长21.38%，更紧要的是，二季度归母净利润实现0.12亿元，初次单季度转正，这璀璨着公司筹划模式的可捏续性得到了考证。

在初次实现单季度盈利的背后，这家晶圆厂已不再逍遥于传统的晶圆代工模式，而是向系统级代工转型。据董事长兼总司理赵奇先容，芯联集成已完成工艺代工布局，正缓缓发展为具备从想象行状、晶圆制造并延长到模组封装、可靠性测试和应用考证等的一站式芯片系统代工行状商。这种转型在事迹上得到了平直体现：上半年模组封装业务收入增长141%，其中车规功率模块收入增长超200%。

在家具结构上，芯联集成将车载、工控、耗损及AI当作四大中枢业务场景。上半年车载领域收入同比增长23%，工控领域同比增长35%，耗损领域同比增长2%，车载、工控、耗损领域的收入占比辞别为47%、19%、28%。

在车载领域，芯联集成上半年已导入15家客户，隐讳多个产业头部企业，6英寸SiC MOSFET新增名堂定点超10个，新增5家汽车客户名堂进入量产阶段。更值得花式的是，公司成立的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能方针达到业界率先水平。

字据NE时间发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量已位居世界第三，这一收获充分体现了公司在车规芯片领域的竞争实力。赵奇示意，“面前公司配套汽车芯片以功率及传感器为主，跟着公司业务不休进展，还将不休隐讳模拟及MCU等。估计公司配套价值量将从2024年的2000元以上，到2029年达到4500元每台。”

这种价值量的跃升背后，是车规芯片国产化从政策驱动向市集驱动的疏导。除功率芯片的国产化率较高外，车规级的适度、传感、模拟、安全等芯片的国产化率还仅有个位数水平，为芯联集成翌日发展提供了浩荡空间。

而在AI领域，芯联集成则专注于AI基础模范与末端应用两大标的。上半年，芯联集成发布第二代高着力数据中心专用电源管制芯片制造平台，并赢得关键客户导入；开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，可逍遥大电流开关，实现更高密度电源管制决策，面前已完成客户考证并渐渐放量。

AI末端应用方面，芯联集成重点布局汽车智能化、智能家电、个东谈主耗损电子家具、东谈主形机器东谈主等领域。绝顶是在东谈主形机器东谈主领域，公司估计2030年大师具身智能机器东谈主的销量将达到35万台足下，对应传感器市集界限119亿元，芯联集成可隐讳东谈主形机器东谈主传感器价值量的80%。

芯联集成的转型不仅体面前业务结构颐养上，更紧要的是盈利模式的根底改造。上半年毛利率达到3.54%，同比增长7.79个百分点；EBITDA突出11亿元，利润率突出30%，其在这一历程中决然快速实现了盈利。

绝顶值得花式的是，2024年是芯联集成折旧的最岑岭，瞻望翌日，公司将进入折旧下跌的通谈。赵奇示意，"估计本年下半年到来岁，公司家具结构将捏续改善，折旧摊销占比捏续下跌，盈利才略随时辰捏续进步，因此保捏2026年实现净利润转正的见地不变。"

同期，芯联集成估计2026年收入界限将站上百亿级，配资门户见地在翌日五年内成为中国最大的模拟类芯片研发及大坐蓐基地。

不外，关于芯联集成而言，面前所采选的双轨模式既是机遇亦然风险。一方面，自研家具或者带来更高的毛利率和客户粘性；另一方面，代工业务则提供了慎重的现款流和时刻考证平台。但这种模式也面对着资源散播、时刻门路冲突等潜在风险。

格罗方德与中国厂商：时刻授权的新范式

在先进制程受限的大配景下，特点工艺的时刻转化成为了新的合作模式。格罗方德等国际厂商通逾期刻授权的形状，与中邦原土企业建立合作关连，这种模式为两边都带来了价值。

这种合作模式的上风在于：比拟先进逻辑制程，特点工艺更留神应用导向和工艺优化，时刻壁垒相对较低，但应用门槛较高。通逾期刻授权，国内厂商可平直赢得熟练的工艺平台，无需漫长的研发周期即可干预量产，从而镌汰家具上市时辰、责骂开发成本，并增强土产货供应链韧性。

2025年8月，大师第五大晶圆代工场格罗方德（GlobalFoundries）晓谕与一家中邦原土代工场达成最终契约，为中国客户提供车规级工艺与制造专长，不外格罗方德并未公开合作方，

值得花式的是，中国大陆第二大晶圆代工场、特点工艺领域的代表企业——华虹集团也在积极与其他国际代工场张开合作。

当作国内代工场的代表之一，华虹集团恒久深耕镶嵌式/孤苦式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管制、逻辑与射频等领域，领有从1.0微米到65/55纳米的多节点工艺才略，家具正常应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴市集。在上海金桥、张江及无锡布局了多条8英寸和12英寸坐蓐线，其中无锡工场是大师首条12英寸功率器件代工坐蓐线，二期名堂也在加快成立，进一步巩固其产能上风。

其最新财报炫耀，2025年第二季度，华虹半导体销售收入达5.661亿好意思元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率为10.9%，同比上涨0.4个百分点、环比上涨1.7个百分点；母公司领有东谈主应占利润800万好意思元，同比上涨19.2%，环比大幅增长112.1%。公司估计第三季度销售收入将在6.2亿至6.4亿好意思元之间，毛利率估计在10%至12%之间。

公司总裁兼推论董事白鹏博士在财报中指出，二季度产能愚弄率创近几个季度新高，降本增效初见成效，中枢营运方针捏续改善。面对需求分化的市集环境，华虹将不竭依托特点工艺时刻壁垒，在关键时刻平台上实现突破，并通过无锡新12英寸产线的产能爬坡，完成从产能界限到时刻生态的全面升级。同期，公司在市集策略上坚捏国际化与绽放合作，积极协同国表里政策客户需求，作念大作念壮健师客户群体。

早在2017年，格罗方德曾缠绵在成都投资突出百亿好意思元成立12英寸晶圆厂，引入130/180nm熟练制程与22nm FD-SOI先进工艺，但名堂在2018年因政策颐养搁浅。2023年底，原格罗方德成都厂的厂牌更换为“华虹集成电路（成都）有限公司”，炫耀出华虹在产业金钱接办与时刻邻接上的行能源。

访佛的合作也出面前其他跨国厂商与国内企业之间。2024年11月，意法半导体（STMicroelectronics）与华虹达成契约，在中国坐蓐40nm节点的MCU，由华虹提供OFT时刻及BCD/IGBT制造行状。这种“时刻授权+土产货制造”模式，既进步了家具性量与委用才略，也进一步优化了成本结构，实现两边共赢。

关于格罗方德而言，在先进制程竞争中处于颓势的情况下，通逾期刻授权不错实刻下刻价值的最大化。关于中国厂商而言，这种合作模式或者快速进步在射频、功率、车规芯片等特点工艺领域的时刻才略。

而关于国内晶圆厂而言，在地缘政事不笃定性与大师供应链重构的配景下，通逾期刻授权、皆集研发等多元合作妙技，不仅有助于完善原土产业链配套，更在一定程度上股东了国产化程度，为国内半导体产业增强自主可控才略奠定坚实基础。

联电、力积电：台系厂商的策略颐养

有趣味趣味的是，连年来台系晶圆厂在大陆市集的布局也在悄然颐养。也曾，先进逻辑制程和熟练产能外包是台系厂商在大陆的主要切入形状，而如今，在大师半导体产业链重构、地缘政事博弈和市集需求变化的多重作用下，特点工艺与高附加值家具正成为它们新的发力点。

当作大师第三大晶圆代工场，联华电子（UMC）早在2000年代初便进入大陆市集，面前在苏州、厦门等地均有坐蓐布局。面对大陆市集的竞争新方式，联电连年来逐门径整其在华产能结构——一方面减少低附加值、价钱竞争锐利的熟练产能，另一方面加大在稀奇制程、汽车电子、功率器件、射频（RF）等领域的干预。

厦门联芯是其在大陆的紧要基地，接受40nm、28nm等节点，并针对车规级应用进行工艺优化。联电还在捏续导入高压CMOS、镶嵌式非易失性存储（eNVM）等平台，以逍遥新能源汽车、物联网、5G基础模范等新兴市集的需求。这种结构性颐养，使其在大陆市集的业务重点从“代工产能补充”转向“特点工艺平台提供”，从而避让与台积电、中芯国际在先进制程的正面竞争。

力积电（PSMC）最初以DRAM制造起家，但在存储产业蚁合化趋势和价钱周期波动的配景下，力积电自2010年代启动加快转型至代工领域，并在特点制程上找到容身点。

在大陆市集，力积电的布局更强调各异化——聚焦中高压驱动IC、CMOS图像传感器（CIS）、面板驱动芯片、车规MCU等应用，充分愚弄其在大尺寸晶圆、搀杂工艺及高电压平台上的上风。同期，力积电积极与大陆面板厂、汽车电子厂和谐，变成相对封闭且慎重的供应链合作模式，以应付市集周期波动和地缘不笃定性。

台系厂商的这一排向，并非单纯的市集经受，也与大陆半导体产业政策的导向密切策划。在大陆，先进制程受制于出口管制和投资审查，而特点工艺则保留了相对稠密的时刻转化与合作空间。政策荧惑在车规、功率、模拟、MEMS等领域建立自主可控的供应体系，这与台系厂商在这些领域的时刻储备变成高度契合。

另一方面，大陆市集的需求结构也在发生变化。以新能源汽车、光伏储能、工业自动化、智能末端为代表的产业升级，对高可靠性、龟龄命、耐高温等性格的芯片需求日益增长，而这些需求刚巧是特点工艺的上风地方。这意味着台系厂商如若能在这些应用场景中提供慎重、可量产的工艺平台，就能在竞争中保捏独到位置。

早期台系晶圆厂进入大陆，多以产能推广为见地，逍遥土产货客户的代工需求，如联电的苏州名堂、力积电的合股厂缠绵。但如今，跟着大陆原土代工场在熟练工艺上的快速崛起，台系厂商必须通逾期刻、工艺平台和应用生态的上风，寻找共生合作的新模式。

不错意象，跟着大陆特点工艺市集的捏续扩大，台系晶圆厂在大陆的扮装将从单纯的“坐蓐者”转化为“时刻与生态的参与者”，这种转型不仅是市集策略的颐养，更是它们在大师半导体竞争方式中的恒久布局。

转型，并非一帆风顺

天然，晶圆厂的转型并不是毫无代价。

起始，新领域的时刻门槛虽不在制程节点，但在工艺慎重性、可靠性考证、应用优化等方面条件极高，且客户认证周期长，车规级家具精深需要2-3年，工业级家具也需1-2年。这意味着从干预到答复之间存在显耀的时辰差，减慢了盈利收尾的节律。

其次，转型经常作陪高额成本开支，包括产线翻新、迷惑更新、工艺研发和东谈主才引进。由于当前行业处于多家厂商同期扩产的周期，新增产能与不笃定的需求之间存在错配风险，愚弄率和毛利率承压。与此同期，不同厂商的折旧政策和产线结构各异，平直决定了财务证据的韧性，成本密集特征下的投资回收周期延长，使得短期盈利与恒久布局之间的均衡尤为困难。

此外，跨领域竞争的复杂性辞谢低估。新进入者既要面对国际巨头的时刻壁垒，也要应付原土熟练厂商在客户资源与产业链协同上的先发上风。在需求结构分化的大配景下，价钱竞争和订单波动加重了运营不笃定性。尤其在耗损电子需求疲软的情况下，依赖度高的企业毛利率波动更为显耀，而产线类型（如8英寸与12英寸的成本各异）也进一步放大了竞争压力。

关于中国晶圆厂而言，“逃离惬意圈”既是外部环境变化的倒逼，亦然产业升级的内在条件。从被迫应付到主动布局，这一排变的背后是总共这个词半导体产业生态的深度重构。

瞻望翌日，国内代工场的竞争将不再是单纯的“制程节点竞赛”而是详尽才略的较量。特点工艺的专科化程度、垂直整合的深度、与下旅客户的绑定程度，这些都将成为决定企业活命和发展的关键成分。

从历史教育来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：主业家具捏续迭代带来的单价、盈利才略、份额进步；品类推广带来的空间进步；业务领域的拓展延长。当前晶圆厂的转型正处于从第一阶段向第二、第三阶段跳跃的关键时期。

短期内，国里面分晶圆厂不行幸免地会面对阵痛，但从长久来看，这是进入新发展周期、实现高质料增长的必经之路。只消那些或者成效完成转型、建立各异化竞争上风的企业，才能在翌日的产业方式中占据弹丸之地。

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