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利扬芯片:9月23日融资买入68.07万元,融资融券余额9317.35万元
发布日期:2024-09-27 07:51 点击次数:111
本站音书,9月23日,利扬芯片(688135)融资买入68.07万元,融资偿还60.42万元,融资净买入7.65万元,融资余额9293.24万元。 融券方面,广源优配当日无融券往来。 融资融券余额9317.35万元,较昨日飞腾0.08%。 小学问融资融券:融资融券往来又称“证券信用往来”或保证金往来,是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资往来)或借入证券并卖出(融券往来)的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。 以上本色为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资提议。 |